맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 일본 AI 반도체 고객사와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산 공급 계약(PO)을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약 규모는 110억원대다.
세미파이브는 올해 하반기부터 해당 물량을 순차적으로 공급할 예정이다. 이번 계약은 일본 현지 시장 공략의 실질적 성과다.
세미파이브는 2025년 일본 도쿄에 법인을 설립하고 현지 고객 지원 체계를 구축해 왔다. 이번 수주에 이어 후속 공급 계약도 순차적으로 이어질 전망이다.
아울러 이번 계약은 지난해 하반기부터 착수한 해외 개발 과제들이 본격적인 양산 전환 단계에 진입했음을 보여준다.
세미파이브는 올해 1분기 국내 고객 중심의 양산 공급 계약을 통해 역대 최대 실적을 달성했다.
1분기 만에 지난해 연간 양산 수주액의 74%를 채웠으며, 2분기에는 글로벌 고객의 주문을 추가로 확보하며 양산 사업 무대를 글로벌 시장으로 넓혔다.
최근 생성형 AI 확산과 글로벌 AI 인프라 투자 증가에 따라 데이터센터와 서버 환경에서 대규모 연산을 지원하는 HPC 반도체 수요가 늘고 있다.
일본 역시 AI 및 첨단 반도체 분야 투자를 확대하는 추세다. 맞춤형 반도체는 연산 성능과 전력 효율성을 동시에 충족할 수 있어, 설계부터 제품화·안정적 양산 공급까지 아우르는 사업화 역량이 핵심 경쟁력으로 꼽힌다.
조명현 세미파이브 대표는 "지난 1분기 실적을 통해 외형 성장의 본격화를 알렸다면, 이번 양산 과제 수주는 글로벌 양산 성장 사이클에 진입하는 전환점"이라며 "고성능·고효율 맞춤형 반도체 수요가 증가하는 만큼 검증된 선단 공정 플랫폼 역량과 양산 파이프라인을 바탕으로 수익성을 동반한 글로벌 성장 흐름을 지속해 나가겠다"고 말했다.
